<Overview>
・HyperFillTMツインワイヤ高溶着ソリューションは米国リンカー
ンエレクトリック社が開発した全く新しい高溶着溶接法です。
・更なる高溶着を求めるマーケットニーズに対応するため、
HyperFillTMは1つの電極より2本のワイヤを出し高度な波形
制御により、広い溶融池でより容易にワークをコントロール
することが可能となります。
・これによりガスシールドアーク溶接法における、溶着量レン
ジを拡大し、かつ溶接品質の向上を実現します。
HyperFillTMのプロセスは2本のワイヤを使用。
機器構成は以下となります。
・1台の溶接電源
・1台の送給装置
・1本のトーチ
・1個のコンタクトチップ
最小限のシステム構成です。
HyperFill 溶接電源主仕様 | ||
| PowerWave S700 | PowerWave S500 |
定格出力電流(A) | 700 | 450 |
使用率(%) | 100 | 100 |
定格負荷電圧(V) | 44 | 36.5 |
出力範囲(A) | 20-900 | 5-555 |
外径寸法 幅×奥行×高さ(mm) | 485×932×765 | 571×355×630 |
本体重量(kg) | 175 | 68 |
入力電圧 | 3相200V 50/60Hz | 3相200V 50/60Hz |