東京ガス株式会社、東京ガスケミカル株式会社、小池酸素工業株式会社の3社は、半導体製造工程で使用される温室効果ガス

のPFC(パーフルオロカー ボン)をターゲットとして共同開発に取り組み、PFCを究極まで分解する燃焼式排ガス処理装置"GUARDIAN - F型"の開発に成功しました。

"BW式"は、縦型燃焼器の採用でフットプリントを縮小し、狭小なスペースにも対応しておりますので、従来のPFC未対応の除害装置との置き換えが容易です。また、水冷方式の採用により排気風量を縮小しているので、工場の排気設備の負担を抑えます。

・高温燃焼可能なバーナーと燃焼室(特許第4987380号)

　PFCガスを99%以上分解する高い分解効率

　安価なランニングコスト

・優れた粉体処理

　スクレーパー採用

　メンテナンス容易

　長いメンテナンスサイクル

・すぐれた腐食対策

　部位に応じた耐熱・耐食材料・コーティング

・上位装置に合わせたマルチポートに対応

　1～3ポート (3ポート以上はご相談ください)

半導体・液晶パネル製造のCVD等のプロセスガスの除害

C2F6，C3F8，CHF3，NF3，SiH4，SiF4，TEOS，PH3，B2H6，NH3，N2O 等

※1 処理対象ガスの種類によって、変わります。

※2 他のサイズや数にも対応できますので、ご相談ください。