ガス利用技術・機器
GUARDIAN®-G型
説明
半導体および液晶パネルの製造工程に使用されるさまざまな可燃性ガス、毒性ガス、PFCガス等を独自の技術と方式で燃焼、分解させる燃焼式排ガス処理装置です。
米国で開発されて以来、20年以上の経験と実績を誇り、日本の半導体産業における燃焼式除害装置のパイオニアとして、多くのお客様に採用されております。
主な用途
半導体・液晶パネル製造のCVD等のプロセスガスの除害
処理対象ガス
SiH4, SiH2Cl2, TEOS, H2, PH3, B2H6, MOガス, WF6
NH3, N2O, NF3等
・独自技術の燃焼方式
火炎渦流で、大流量ガスの通り抜けを防ぎ完全燃焼します。
・優れた粉体処理
特殊スクレーパー方式で燃焼室に溜まる生成物を除去し、長いメンテナンスサイクルを実現しました。
・扱いが容易なシンプル設計
横型燃焼室の採用で、作業者の負担を軽減します。
・メンテナンス時間が短いので安価です。
短時間で立上がるので、無駄な待機時間がありません。
・導入は大口径ポートのマルチポートに対応
1～6ポート (6以上は応相談)
SiH4(可燃性ガス)とNF3(支燃性ガス)の同時燃焼も可能です。
ガス導入はNW100まで対応可能です。
| 機種名 | G4VM | G6VM | G8VM | |
| N2含む最大処理量（SLM）※1 | 80 | 250 | 350 | |
| 燃料LNG流量（SLM）※1 | 40 | 50 | 60 | |
| 取入空気流量（m3/min） | 15 | 25 | 60 | |
| プロセスガス導入口 ※2 | NW40×3 | NW40×4 | NW50×4 | |
| 筐体寸法 | 幅 (mm) | 800 | 1,000 | 1,000 |
| 奥行 (mm) | 800 | 1,100 | 1,200 | |
| 高さ (mm) | 1,600 | 1,600 | 1,600 | |
| 重量（kg） | 350 | 400 | 450 | |
| 機種名 | G8VLM | G10VM | G12VM | |
| N2含む最大処理量（SLM）※1 | 800 | 1,500 | 2,400 | |
| 燃料LNG流量（SLM）※1 | 80 | 150 | 200 | |
| 取入空気流量（m3/min） | 45 | 60 | 80 | |
| プロセスガス導入口 ※2 | NW40×6 | NW40×6 | NW50×6 | |
| 筐体寸法 | 幅 (mm) | 1,100 | 1,200 | 100 |
| 奥行 (mm) | 1,300 | 1,700 | 2,000 | |
| 高さ (mm) | 1,600 | 1,700 | 1,700 | |
| 重量（kg） | 500 | 1,000 | 1,300 | |
※1 処理対象ガスの種類によって、変わります。
※2 他のサイズや数にも対応できますので、ご相談ください。
